Adesivo de Silicone Copper 70 g - Tekbond

Adesivo de Silicone Copper 70 g - Tekbond

Composição:

Material: É um adesivo selante tixotrópico monocomponente de cura neutra, não corrosivo, de baixo odor e baixa volatilidade. 

Características do produto:

O produto resiste ao envelhecimento, intemperismo e ciclagem térmica sem endurecimento, encolhimento ou fissuração.

Detalhes técnicos:

Densidade a 25ºC: 0,93 à 1,15 g/mL.

Tempo de formação de película: 5 à 10 minutos.

Temperatura ideal de aplicação: 5°C à 35°C.

Temperatura de trabalho: -54°C à 316°C e 371°C intermitente.

Embalagem: 70 g.

Aplicação:

Indicado para vedações em superfícies submetidas a altas temperaturas e motores de alto desempenho, tais como: juntas de motores, vedação de flanges rígidos em transmissões e carcaças de ferro fundido com boa resistência a óleo, água/glicol, gases, solventes e fluídos refrigerantes.

Limitações de uso:

Não deve ser utilizado em superfícies que eliminam óleo, plastificantes ou solventes. O selante de silicone não dever ser utilizado como adesivo estrutural.